陶瓷封裝材料按照其燒結(jié)溫度一般可以分為中、高溫陶瓷封裝材料和低溫陶瓷封裝材料。對(duì)比可知：較低溫陶瓷封裝材料來說，中、高溫陶瓷封裝材料在熱性能/機(jī)械性能等方面具有更優(yōu)越的性能。陶瓷封裝對(duì)可靠性、氣密性、高頻傳輸性等性能需求，勢(shì)必涉及到陶瓷基板與金屬導(dǎo)體共燒技術(shù)的提升。對(duì)于高溫陶瓷封裝材料，工業(yè)上通常采用共燒金屬粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法來實(shí)現(xiàn)金屬與陶瓷的連接。使用燒結(jié)助劑可以促進(jìn)金屬與陶瓷的連接。多層陶瓷封裝外殼一般通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)和印刷填孔技術(shù)來實(shí)現(xiàn)金屬在陶瓷中的布線，進(jìn)而滿足大規(guī)模集成電路封裝需求。為滿足導(dǎo)體漿料的印刷需求，導(dǎo)體漿料一般需要由導(dǎo)電相、填充相和粘結(jié)相組成